組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計(jì)中相對(duì)重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。當(dāng)前工作時(shí)間準(zhǔn)備就緒后,您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中,也可以通過更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動(dòng)布局功能。但是,自動(dòng)布局功能的效果通常并不理想。通常,應(yīng)使用手動(dòng)布局,尤其是對(duì)于具有特殊要求的復(fù)雜電路和組件。






在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個(gè)固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。

貼片加工要用到一些SMT設(shè)備,比如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊這些設(shè)備,以PCB為基礎(chǔ),在PCB上貼裝特定的物料,比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修。現(xiàn)如今,隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步,SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來(lái)越輕便,功能也越來(lái)越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。